熱伝導製品

2026年7月31日 CATEGORY - 原料 Chemical Products

熱伝導製品

当社は電子機器の高性能化・高密度化に伴う発熱課題に対し、幅広い熱伝導材料を提供しています。

用途や設計条件に応じて最適な放熱ソリューションを選択できるよう、グリス・シート・ギャップフィラー・封止材まで多彩なラインアップを展開しています。

主要製品

主要製品	特徴	製品名
熱伝導グリス	BLTが小さく、低熱抵抗を実現	GRSシリーズ
熱伝導シート	高熱伝導とハンドリング性を両立	SLCシリーズ
	低圧力で高圧縮	GFPシリーズ
ギャップフィラー	シートで対応できない狭いギャップも対応可能	GELシリーズ
シリコーン封止材	高熱伝導と流れ性を両立	POTシリーズ

熱伝導グリス(GRSシリーズ)

• 低熱抵抗と塗布性を両立
• 優れた耐熱性

• GRSシリーズは薄く塗布でき、熱を効率よく伝えることが可能
  使用イメージ
  
• 

絶縁熱伝導シート(SLCシリーズ)

• • 幅広い熱伝導率のラインナップ
  • 熱伝導率とハンドリング性を両立
  • 厚み、硬度、色のカスタマイズ可能
• 

使用イメージ

絶縁高柔軟熱伝導シート(GFPシリーズ)

• • 低圧力で高圧縮が可能
  • 枚のシートで電子部品の凹凸に対応可能
  • 硬度、色のカスタマイズ可能
• 

使用イメージ

2液ギャップフィラー（硬化タイプ GELシリーズ）

• • BLTが小さいので、狭いギャップも対応可能
  • 常温保管可能
  • 押出速度：50mL1:1シリンジ 16エレメント、口径1.8mm、圧力90psi
  • 硬化条件：100℃×30分
• 

使用方法

1液ギャップフィラー（非硬化タイプ　GELシリーズ）

• • BLTが小さいので、狭いギャップも対応可能
  • 常温保管可能
  • 押出速度：30ccシリンジ 口径2.5mm、圧力90psi
• 

使用方法

シリコーン封止材(POTシリーズ)

• • 流動性があり、複雑な形状を埋めることが可能
  • 発熱素子の絶縁と固定が可能
  • 硬度、硬化時間のカスタマイズ可能
•